天玑9000全面测评

对于移动 SoC 行业而言，天玑 9000 同时实现了多项业界第一，其中重要的几项分别为：

一、首款采用台积电 4nm 制程工艺的芯片;

二、首款采用 Cortex-X2 架构的芯片;

三、首款支持 3.2 亿像素摄像头的芯片;

四、首款支持蓝牙 5.3 的移动芯片;

五、首款支持 R16 UL 增强型的 5G 芯片。

天玑 9000 参数

根据 Counterpoint 发布的 2021 年 Q2 手机芯片市场报告，联发科拥有 43% 的市场份额，位居第一名。因此作为一家在移动 SoC 市场占据较大的市场份额的头部厂商，联发科的旗舰新品发布必将对整个行业的发展起到引领作用。

Counterpoint 2021 年 Q2 手机芯片市场报告

因此，天玑 9000 的发布不但意味着移动平台 SoC 正式进入 4nm 制程工艺时代，同时也会将智能手机的性能表现与连接能力带入了下一个时代。

此外，天玑 9000 内置了旗舰级 18 位 HDR-ISP 图像信号处理器，处理能力相比目前旗舰芯片领先近 3 倍，实现了对 3.2 亿像素摄像头的支持，为智能手机在影像方面的发展带来了更多的可能性。

技术解读：天玑 9000 架构解析

作为一款新一代的旗舰级手机 SoC，天玑 9000 在架构上也采用了全新的设计。

CPU 架构方面，天玑 9000 采用了基于 ARM v9 架构的处理器核心，并基于 ARM Cortex-X(CXC)可定制化架构进行整体设计，打造了 "1+3+4" 的三丛集 CPU 架构。

三丛集 CPU 架构

具体配置上，天玑 9000 的 CPU 部分由 1 颗 Cortex-X2 超大核(3.05GHz)+3 颗 Cortex-A710 大核(2.85GHz)+4 颗 Cortex-A510 小核(1.8GHz)。

其中 Cortex-X2 超大核架构是 ARM 目前单核心性能表现最强大的核心架构，仅支持 AArch64 64 位指令。

ARM Cortex-X(CXC)可定制化架构

据 ARM 方面介绍，Cortex-X2 的整数性能相比 Cortex-X1 提升了 16%。

其在前端方面将分支预测与预取单元解耦分离，从而可以在内核之前提前运行，从而减少预测错误，同时改进了分支预测精度，提升了大型指令负载的性能。

Cortex-X2

ARM 宣称 X2 相比于 X1 整数性能提升 16%，机器学习性能则可以翻一番，不过注意对比时 X2 的三级缓存容量为 8MB，增大了一倍;同时，乱序执行窗口增大了最多 30%，244 条增至最多 288 条;并且 FP/ASIMD 流水线实现了对 SVE2 的支持，矢量长度为 128b，机器学习性能得到大幅度提升。

天玑 9000 内的 Cortex-A710 内核依旧支持 AArch32 执行，兼容老旧的 32bit 模式，从而兼容国内的应用环境。

Cortex-A710 核心共有三颗，主频高达 2.85GHz，分别配备了 512KB L2。

四颗 Cortex-A510 是 ARM 全新推出的小核心架构，相比上一代有着巨大的性能跃进，并且在提升 IPC 的同时仍保证了高能效比，并且保留了其有序微架构的特征。

在 GPU 方面，天玑 9000 内置了全新设计的 Mali-G710 GPU。该 GPU 模块为 10 核配置，性能相比上代提升 20%，性能表现接近拥有 20 个核心的 Google Tensor G78MP20 GPU。

Mali-G710 GPU

同时在备受手机厂商关注的图像处理性能方面，天玑 9000 内置的旗舰级 18 位 HDR-ISP 图像信号处理器，最高支持 3.2 亿像素摄像头图像信号的捕捉能力，可以实现三个最高像素为 3200 万的 Sensor 同时拍摄 HDR 视频。

同时在多帧合成计算和复杂 HDR 计算方面，也相比前代 ISP 拥有更强的计算速度。

此外，天玑 9000 还实现了对 LPDDR5X 的兼容，最高可以支持 7500Mbps，相比 LPDDR5-6400 方案提升 17%。

LPDDR5X 7500Mbps

面向未来支持 8K AV1 与 3GPP R16

除了在性能方面拥有顶级规格的架构设计之外，天玑 9000 还在影像与 5G 技术方面进行了技术创新。

天玑 9000 首次实现了对 8K AV1 编码解码的支持，AV1 编码相比于现在流行的 H.264 编码方案压缩比提高了 50%，占用带宽降低一半，且支持 10bit 编码。

这意味着搭载天玑 9000 的移动设备能够以较低的成本实现 8K 10bit 视频的解码播放。

特别是对于用户目前喜欢的流媒体平台而言，拥有更高压缩率的 AV1 编码可以让流畅的 8K 视频在线点播变成现实。

8K 视频

在 5G 技术方面，天玑 9000 还率先支持了 3GPP R16。R16 是新一代的 5G 标志规范，其针对多个方向的 5G 能力进行了增强，可以实现更强的 5G 连接性能与更广泛的应用场景。

据联发科方面介绍，天玑 9000 在 300MHz 载波聚合低频下可以实现理论值为 7Gbps 的下行速率，相比上一代技术标准有着大幅度提升，同时联发科将 UltraSave 省电技术升级到了 2.0 版本，使得天玑 9000 的基带功耗进一步降低。

天玑 9000 支持 3GPP R16

采用台积电 4nm 工艺提升能效

在用户使用感受明显且在一定程度上困扰智能手机性能发展的功耗方面，天玑 9000 也进行了技术创新。

借助全新的 CPU 内核架构与台积电 4nm 工艺的应用，天玑 9000 的超大核相比上一代产品有着 37% 的能效提升，中核相比上一代提升 30% 的能效，小核相比上一代的能效提升同为 30%。

天玑 9000 GPU 部分相比同类旗舰芯能效提升为 60%，ISP 也相比上代能效提升了 4 倍。

超大核 37% 的能效提升

能够实现这样的功耗提升，天玑 9000 率先采用的台积电 4nm 可谓是 " 功不可没 "。

台积电 4nm 工艺为备受好评的台积电 5nm 增强版工艺的进一步升级版，类似与台积电 7nm+ 工艺升级版的台积电 6nm 工艺。

通过采用成熟工艺的升级版工艺可以帮助芯片厂商实现更快更稳定的芯片量产与良品率控制，此前联发科曾通过采用台积电 6nm 工艺在竞争中在实现了低成本与功耗优势的同时保证了芯片供应。

天玑 9000 采用的诸多新技术不但帮助其实现了目前超一流的移动端 SoC 性能表现，同时也使其在影像处理能力、AI 性能、无线连接性等方面也获得了划时代的进步。

借助天玑 9000 的多项全新特性，手机厂商将可以实现更为丰富的移动设备使用体验，例如 8K 视频在线观看、多摄同时拍摄 HDR 视频、超高像素照片合成等。

引领行业格局变化

作为一款旗舰级移动 SoC 产品，天玑 9000 将在 2021 年年底至 2022 年上半年的市场竞争中占据先发优势。于同类竞争产品相比，天玑 9000 更为亮眼的 CPU 参数以及先进制程工艺所带来的功耗优势。其高度集成化的芯片设计方案，也使得手机厂商可以更便捷地使用天玑 9000 进行新机开发，并实现多项旗舰功能。

天玑 9000

预计在未来数月内，将会有多款搭载天玑 9000 的新机面世，这不但可以让消费者在选购顶级旗舰新机时可以获得更多选择，同时也将为旗舰级移动 SoC 市场增添新的活力，进而带来市场格局的变化。