天玑9000和麒麟9000这两款芯片都是目前很受欢迎的芯片,那么这两款芯片的之间有什么区别?哪款芯片的性能更高?可以为用户提供很好的芯片性能体验?这里为大家带来最新的芯片资讯。
一、参数对比
机选网 |
天玑9000 |
麒麟9000 |
型号 |
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制造工艺 |
4nm |
5nm |
架构 |
1*3.0GHz X2超大核
3*2.85GHz大核
4*1.8GHz小核
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3.13GHz 大核A77x1
2.54GHz 大核A77x3
2.05GHz 小核A55x4
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GPU |
Mali-G77 MC9 |
24核Mali-G78 GPU |
二、性能分析
1、制作工艺
在芯片的制作工艺方面是天玑9000的更好,4nm的制作工艺,可以为芯片提供更低的功耗,带来更好的芯片性能体验。
2、CPU和GPU
天玑9000:为用户提供全新的x2的超大核心,带来很好的CPU性能体验,全新的G77的GPU可以为用户提供更好的图像处理能力;
麒麟9000:这款芯片为用户提供“3.13GHz 大核A77x1 2.54GHz 大核A77x3 2.05GHz 小核A55x4”的CPU架构,同时为用户提供很好的24核Mali-G78 GPU;
小结:在芯片的性能方面是天玑9000更好,可以为用户提供更好的CPU性能体验。
三、小编点评
内存方面,天玑9000是全球首个支持四通道LPDDR5X 7500Mbps内存的处理器,相比目前普遍使用的5500Mbps LPDDR5,性能提升了36%,重负载下内存减缓延迟20%。
AI性能方面,天玑9000搭载了最新的MediaTek第五代APU,采用六核设计,包括四大核两小核,其性能和能效比较上代提升400%。
影像方面,天玑9000配备第7代Imagiq ISP,最高支持3.2亿像素摄像头以及3200W+3200W+3200W三摄,视频拍摄可支持三路4K HDR视频同时拍摄,并且首发支持8K AV1视频解码。
不管是参数配置,还是跑分成绩,作为联发科的新一代旗舰SOC,天玑9000的整体表现多十分抢眼。跟此前曝光的高通下一代旗舰SOC,也是毫不逊色。