一项新的专利表明,小米在考虑开发模块化智能手机。

  2020年2月,北京小米移动软件有限公司向美国专利商标局(USPTO)申请了“电子设备”的专利。该文档最近于2021年4月29日发布,并且也包含在世界知识产权组织(WIPO)的数据库中,用于在全球范围内保护专利技术。文档介绍了由几个模块组成的小米智能手机。为了更好地了解小米新机的设计,荷兰图形设计师基于小米专利创建了一组产品渲染图。

  小米模块化手机专利公布

  根据专利以及渲染图我们可知,获得专利的小米模块化电话包含多个模块。第一个模块(上部)包含主板和摄像头系统,第二个模块(中部)处理电池。第三模块形成电话的底面。这些模块可以轻松互换,并且可以包含其他功能。考虑例如扬声器模块或变焦相机模块。

  小米模块化手机渲染图(图源见水印)

  其中,至少两个模块包含一个屏幕,一旦连接在一起就形成一个大的显示面板,没有可见的缝隙。这是一个全屏设计。模块可以通过导轨系统相互滑动,一旦正确接合,模块就会相互接触,并且可以使用该设备。

  小米模块化手机渲染图(图源见水印)

  专利展示了两种不同类型的相机模块,包括一个方形的摄像头系统以及一个垂直的摄像头系统。前者由带闪光灯的三摄像头组成,后者包括四颗镜头。

  小米模块化手机渲染图(图源见水印)

  小米为什么要研发模块化手机?据悉,小米开发此模块化智能手机的主要动机与Fairphone(荷兰初创公司)相同,即为了使更换一个模块变得更加容易,可以节省维修成本。这也有利于地球,因为如果没有多余的零件需要更换,则可以消除电子废物。当下,对于许多智能手机制造商而言,保护环境已经成为了越来越重要的议题。