搭载什么处理器
根据目前最新消息，vivoS9将会搭载天玑1100处理器，VivoS9 5G手机将成为联发科开发的最新Dimensity1100平台上的首批商用设备之一
天玑1100 芯片采用台积电6nm制程工艺，4个A78 2.6GHz核心，4个A55 2.0GHz核心，GPU采用ARMG77MC9，支持双通道UFS3.1
CPU架构
天玑1100?采用A78构架，2个A78主频3.0GHz的大核心，3个A78主频2.6GHz的中核心和4个A55主频2.04GHz的小核心
GPU方面
天玑1100采用了?Mali-G77较前代产品效能提升30%、性能提升30%、机器学习性能提升60%，性能较A76预计提升1.4倍，在相同的工艺和相同的性能下，比Mali-G72节省50%的功耗
AI性能方面
支持1亿800 万像素的摄像头，并集成了联发科现有的 APU 3.0，实现了高性能计算，同时也超级节能。支持相机 AI 功能，包括 AI 全景夜拍、AI 多人虚化、AI 降噪(AINR)和 HDR 功能。芯片组还支持新的 AI 增强型视频播放功能，包括 SDR 转 HDR AI
网络方面
最新一代5G集成网络，支持5G双载波聚合