华为 FreeBuds 4i拆箱视频测评
华为 FreeBuds 4i拆解测评
下面我们将进入拆解环节，看看其结构设计和用料信息。
撬开充电座舱，内部结构通过卡扣和黑色胶水两种方式固定。
壳体卡扣和黑色封胶特写，提升防尘防水的能力。
取出按键结构，外侧壳体跟充电盒壳体一样，经过钢琴烤漆工艺处理。
按键结构侧面展示，有一圈起防尘防水作用的胶垫。
充电盒背部的内部结构，边缘处有封胶，盒盖采用转轴与机身连接，电池位置有一块黑色的缓震泡棉。
充电接口位置有防尘泡棉。
指示灯位置的导光板。
充电盒内部结构正面展示，内部电路固定在一个塑料中框上，正面的盖板通过多颗螺丝固定。
充电盒内部结构背面展示，电池固定在塑料中框的凹槽内。
充电盒内部结构底面展示。
充电盒侧面按键位置的结构展示，黑色橡胶垫覆盖在微动开关上。
微动按键特写，通过FPC与主板相连。
卸下螺丝，取下塑料中框结构的盖板。
中框结构布局展示。
两条FPC焊接位置用红色胶水加固。
取下充电接口位置起加固作用的塑料件。
充电盒内部结构展示。
电池使用双面胶固定在中框凹槽内。
充电座舱内侧特写，耳机音腔位置有两块较大尺寸的磁铁用于吸附固定耳机，盒盖开启位置还有两块条形磁铁用于吸附盒盖。这条FPC连接了侧边按键、两个充电Pogo Pin和霍尔元件。
丝印AVOP的霍尔元件。充电盒盒盖开启/关闭、耳机拿走/放回时的磁场变化会被霍尔元件感知到，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
耳机柄底部位置的金属弹片部件，通过另外一条FPC与主板相连。
这条FPC上还有充电盒的状态指示灯，由两颗LED指示灯组成，外圈橡胶件避免其漏光，也有一定防尘防水效果。
充电接口位置的硅胶保护罩，提升防水能力。
USB Type-C充电接口母座特写，过孔焊接，提升插拔的稳定性。
硅胶保护罩特写，内侧有检测是否进水的试纸，便于售后。
软包电池信息，型号HB472023ECW，额定容量215mAh，额定电压3.82V，充电限制电压4.4V。在机身小巧和有加固中框的前提下，塞进215mAh电池并不容易，小体积与长续航不可兼得。
电池保护板特写，有锂电保护IC和PTC热敏电阻提供电池过压过放过流保护，电池保护芯片胶封。电池通过FPC和BTB连接器与主板相连。
主板电路一侧展示。
主板电路另一侧展示。
充电盒输入端有一颗TVS，韦尔半导体ESD56241D18，用于输入过压保护。
Willsemi韦尔半导体ESD56241D18 详细资料。
丝印MGL的稳压管。
丝印HCCU AED的IC。
钰泰半导体ETA1061 1μA超低静态电流，1A同步整流升压转换器，将电池输出升压为耳机充电。ETA1061全集成了上、下侧功率管，实现了单芯片同步升压。可固定5.0V输出或通过外置较大的电阻实现电压从Vin~5.0V之间调整。
其内置了高达1.4MHz的开关频率驱动器，使得外部电感感量可低至2.2μH以下，并且封装更为小巧，常规的扁平式贴片3mm*3mm的体积即可满足需求。不仅如此，极高的频率还省略了众多的Cout输出电容器。
拆解了解到，目前已有包括漫步者、万魔、小米、紫米、realme、百度、摩托罗拉、JVC、杰士、松下、JBL等知名品牌的音频产品大量采用了钰泰半导体的电源管理芯片。
钰泰半导体ETA1061详细资料。
丝印ED E的IC。
丝印TSB的IC。
丝印CD的IC。
丝印LA的IC。
丝印3GP4 QAA8 1050 3016的IC。
GigaDevice兆易创新 GD32F303CCT6 单片机，GD32F303系列单片机是基于M4内核的32位通用单片机，具有高性能比和增强的处理能力。用于实现充放电模块管理、电池电量管理、耳机通讯、在线升级及产测等充电盒控制功能。
下面继续来拆解华为FreeBuds 4i的耳机部分，耳机采用柄式入耳设计，入耳设计是出于对主动降噪效果的考量;耳机柄的长度小于华为FreeBuds 3，但更加扁平，与手指的接触面积更大，触控时更方便定位。
耳机柄外侧特写，耳机支持轻击两下和长按两种触控方式;底部细长的开孔内有通话麦克风。
耳机的降噪麦克风位于耳机柄内侧的顶部位置，对穿式狭缝管道设计，为了提升抗风噪能力，与华为Freebuds Pro的设计相似。
音腔位置的充电触点。
耳机柄底部另一充电触点，上方有L/R左右标识。
壳体上的产品信息，型号T0001，还有IC编码和CMIIT ID。
耳机后腔位置的泄压/调音孔，内有防尘网。
耳机前腔位置的泄压/调音孔，内有细密的防尘网。
出音嘴处细密的防尘网，阻止异物进入。
沿合模线拆开耳机，先来看看耳机柄内的结构。
壳体接缝处使用大量封胶，提升防水能力。
耳机柄顶部有一塑料件固定触控感应的FPC。
触控感应FPC使用胶水固定，该塑料件通过卡扣固定在主板上。
耳机柄外壳内部布局展示。
耳机柄内部布局展示。
塑料件下方是两个BTB连接器，连接前腔的电路。
耳机柄底部充电触点位置特写，金属充电触点焊接在主板上。
断开连接器，取出主板
耳机柄壳体内部布局展示，中间位置是降噪麦克风的保护罩，边缘有大量封胶。
耳机柄底部充电触点处特写，通过侧边的金属焊接至主板，并且使用了大量胶水做密封处理。
条形主板与一元硬币的尺寸对比。
主板电路一侧展示。
主板电路另一侧展示
华为FreeBuds 4i 无线耳机采用了恒玄BES2500Z蓝牙音频SoC，支持最新的蓝牙5.2标准，此前在OPPO Enco X真无线降噪耳机上率先应用，型号为BES2500Y，是一颗双核数字蓝牙降噪芯片。其后缀不同配置也不相同，由厂商定制。
据拆解了解到，目前已有华为、三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的蓝牙音频芯片。
丝印bRwV的蓝牙信号滤波器。
板载蓝牙天线特写。
丝印3GP4 QAA4 2105 2067的IC，与充电盒一IC型号一致。
GOODiX汇顶科技GH610，支持入耳检测和触控2合1的解决方案。汇顶科技GH61x系列芯片，采用人体电容检测专利技术，可以辅助真无线耳机实现自动休眠、自动唤醒、主从切换、音乐自动启停等功能，提升用户体验，同时支持触控、滑动音量调节等丰富的人机交互功能。芯片内部集成PMU、MCU，算法在片上独立运行，直接向主控上报事件，无需主控做数据处理。
汇顶科技GH610/611系统框图。
镭雕Z0BB81的MEMS硅麦，拾取环境音用于主动降噪、环境音透传和通话降噪功能，耳机采用的是前馈降噪方案。
耳机柄底部另一颗MEMS硅麦，用于通话拾音、辅助降噪。
耳机顶部的霍尔元件和预留的加速度传感器焊盘。
沿合模线拆开壳体，继续拆解前腔部分，电池接缝处使用大量胶水密封。
扬声器单元通过FPC和连接器连接至电池上的小板。
音腔位置的充电触点，在一条独立的FPC上。
连接扬声器单元FPC的连接器特写。
扣式电池正负极的焊点。
焊开焊点，取出扣式电池。
扣式电池与一元硬币的尺寸对比。
扣式电池信息，ICR12/07，直径12mm、厚度7.0mm，型号HB1160ECW。
电池额定容量55mAh，额定电压3.82V，充电限制电压4.4V。
电池壳体上的标签信息。
另一侧的电池标签信息。
固定电池的透明支架。
前腔内的这条FPC连接充电触点、入耳检测FPC、触摸检测FPC，通过BTB连接器与主板相连。
FPC另一侧展示。
吸附充电座舱的磁铁。
取出磁铁。
取出固定电池的透明塑料件
后腔位置的泄压孔特写，内侧有防尘网。
这条FPC连接扣式电池、另一入耳检测FPC，中间小板上有扬声器单元的连接器和锂电保护IC。
FPC另一侧展示，通过BTB连接器连接至主板。
丝印XCAA DEKJ的一体化锂电保护IC。
扬声器单元磁铁一侧特写，使用大量红色胶水密封，侧边有调音孔。
T铁外侧还有安装FPC的定位点，便于工厂组装。
扬声器单元尺寸约10mm。
耳机前腔内部完整结构展示。
华为 FreeBuds 4i无线耳机拆解全家福。