ROG游戏手机6 Pro游戏散热好吗？
先来看看ROG游戏手机6 Pro整体的散热配置
ROG6 Pro采用全新设计的矩阵式液冷散热架构6.0设计，注意是全新设计，是自 ROG 手机系列推出以来升级最大的更新，号称散热能力大幅提升。
首先是内部散热，延续了前代的中置CPU，电池位于CPU两侧，为的是横屏握持手机远离发热源，另外一个后面说，内置了大面积石墨烯、真空腔均温板等散热材料，最大升级之处在于中介层。
ROG6 Pro的主板和RF板之间，有一个个中介层，大部分手机设计都会保留，这是一个密闭空间，ROG则是找到了能够在中介层中注入大量冷却材料(约3300mg)的方法，冷却材料的主要成分为氮化硼(BN)，导热性能是空气的200倍，将内部有限空间利用起来，确实是个聪明的办法。
而中置CPU的另一个好处是有利于配件散热，即酷冷风扇6，常规手机的处理器位于主板一侧，即后置镜头区域，但是镜头凸起导致散热背夹不能紧贴手机后盖，导致效率大大降低，而ROG6 Pro的中置CPU完全没有这个问题。
另外机身侧边有着超声波肩键，和前几代设计一致，我觉得容易误触，相比于某些手机的实体肩键，超声波肩键更耐用，当然这是看个人习惯
游戏帧率
机身后盖温度
《王者荣耀》这种MOBA类游戏其实对性能没有太大要求，帧率也是多个档位可选，最多是团战加载特效会有一些高负荷，目前中端处理器都能流畅运行，
ROG6 Pro自然是绰绰有余，基本满帧运行，期间掉帧是重新开了一局，属于正常现象，温度是惊喜，几乎没有发热的情况，最高温度36，平均温度34.8，感受不到发烫。
游戏帧率
机身后盖温度
终于，又一台游戏手机维持了《原神》60帧，ROG6 Pro玩《原神》20分钟左右，依然保持了满帧，一方面是骁龙8 Plus确实释放了足够性能，另一方面则是ROG软件优化，负载增加，机身温度自然上去了，后盖最高温度45.8，平均温度42.8，属于尚可接受的水平，此时已经明显感觉到发热，但是对比骁龙8 Gen1来说，这个温度并不算什么。
因此可以得出，骁龙8 Plus确实有了功耗和控住发热的优化，相比骁龙8 Gen1大幅降低，而且这是在高性能的前提下，高通终于是扳回了一局。