一、参数详情
| 机选网 |
天玑9000+ |
| 型号 |
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| 制造工艺 |
4nm |
| 架构 |
Cortex-X2超大核(3.2GHz)*1
Cortex-A710大核(2.85GHz)*3
Cortex-A510小核(1.8GHz)*4
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| GPU |
Mali-G710 MC10
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二、具体分析
1、制作工艺
天玑9000+采用的最新的4nm制作工艺，带来较好的功耗.
2、CPU架构
天玑9000+在天玑9000的基础上，将单个超大核Cortex-X2的频率从3.05GHz提高到3.2GHz，性能号称额提升5%，同时达到了和高通新旗舰骁龙8+相同的高度，而且两家都是台积电4nm、都是单个超大核X2，可谓针锋相对。
与此同时，三个大核A710维持在2.85GHz，四个小核A510则维持在1.8GHz。
3、GPU架构
Mali-G710，号称性能提升10%，显然是拉高了频率，但未公布具体数据。
4、其他
其他规格保持不变，比如LPDDR5X 7500Mbps内存、APU 590 AI单元、HyperEngine 5.0游戏引擎、Imgiq 790影像技术、
MiraVision 790显示技术、R16 5G基带(三载波聚合/下行7Gbps/UltraSave 2.0省电)、Wi-Fi 6E 2x2、蓝牙5.3，等等。
三、小编点评
可以看出天玑9000+的性能得到了更强的提升，可以为我们带来稳定的性能体验感受，是一款不错的旗舰定位的芯片。