NZONE S7真机拆机
NZONE S7共有三款配色，优雅黑、青山翠以及月光银，只有6GB+128GB内存版本，售价1699元。机身长163.93mm，宽75.79mm，8.95mm的机身厚度，重198g。塑料后盖，握持手感还算不错。基础配置如下▼：
拆解方式与大部分手机相同，从背面开始拆解。关机后取出卡托，卡托上套有硅胶圈。塑料材质的后盖与内支撑通过胶固定，使用热风枪加热后盖至一定温度，再利用工具打开后盖，后盖上贴有缓冲泡棉和石墨贴。
中框上贴有大面积石墨片用于散热，与内支撑通过螺丝固定，取下中框和背面指纹识别软板后，随即就可取下中框上的后置摄像头盖板和闪光灯板。
接着便是取下主板、副板、前后摄像头模组、扬声器以及同轴线。其中后置景深摄像头和微距摄像头BTB接口添加了屏蔽罩保护。
在主板正面处理器、闪存&内存和电源芯片的位置涂有导热硅脂。副板上USB接口和耳机口处套有硅胶套，可以起一定防水防尘的作用。
取下电池、主副板连接软板、听筒、按键软板和振动器。电池通过塑料胶纸固定，而主副板连接软板、听筒、按键软板和振动器则是通过双面胶固定。拆解都非常简单。
屏幕与内支撑通过胶固定，同样使用加热台加热，再利用撬片分离屏幕。在内支撑正面贴有大面积石墨片，有利于散热。
拆解NZONE S7就这简简单单的五步就完成了，共采用20颗螺丝固定，内部是比较常见的三段式结构，似乎有些简单，但好处是可还原性强，会便于维修。
防尘方面是在SIM卡托、USB接口和耳机孔处设置硅胶圈，能起到一定的防尘作用。散热是采用导热硅脂+石墨片的方式进行散热，并未采用液冷管。
在配置一览中我们得知，NZONE S7搭载的是联发科天玑700 5G处理器，在具体芯片方案上又是怎样的呢?
▼主板正面主要IC：
1、Media Tek-MT6838V-八核处理器
2、Samsung-KM2L9001CM-B518-6GB内存+128GB闪存
3、OnMicro-OM9577-11- 5G射频前端L-PAMiF收发芯片
4、OnMicro-HS8443-61- 4G射频前端MMMB功放芯片
5、OnMicro-OM8741M-SP4T 开关芯片
6、Media Tek-MT6030UP-电源管理芯片
7、SOUTHCHIP-SC8545-充电芯片
8、Lansus Technologies-FX5627L-射频功放芯片
9、Media Tek-MT6631N-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM芯片
10、Media Tek-MT6308-电源芯片
▼主板背面主要IC：
1、OnMicro-OM8816-61- 4G射频前端TxM发射芯片
2、Media Tek-MT6190MV-射频收发器芯片
3、OnMicro-OM1502-11- 5G射频前端L-FEM接收芯片(3颗)
4、Media Tek-MT6365VPW-电源管理芯片
5、Media Tek-MT6315NP-电源管理芯片
6、气压传感器
7、MEMSIC-指南针芯片
在NZONE S7的整机方案中，我们还是找到了不少国产厂商。其中来自于昂瑞微电子的射频前端芯片高达7颗，包含了5G射频前端模组(OM9577-11 和 OM1502-11)、4G射频前端模组(OM8816-61和 HS8443-61)、天线开关芯片(OM8741M)等。
更值得一提的是，5G新频段射频前端解决方案中包含1颗OM9577用于发射接收的n77/78 L-PAMiF和3颗OM1502用于接收的n77/78 L-FEM。其中，OM9577是一颗集成功放、低噪放、滤波器和射频收发开关的高集成度射频前端收发模组，既能节省PCB板布局空间，也能有效降低成本。
还有就是比较熟知的南芯半导体了，NZONE S7快充方案就是采用南芯半导体(SC8545)。
这两家国产厂商大家应该都比较熟悉了，昂瑞微电子是中国领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商，专注于射频/模拟集成电路的设计开发。我们在荣耀60(OM9902-11/15和OM9901-11)以及荣耀X30 Max(OM9902-11和OM9901-11)中都曾经出现。而南芯半导体多出现在华为，荣耀和小米的设备中。(可以到ewisetech查询还有哪些设备使用到了同款芯片)
总结
NZONE S7单独从性能与配置上来看，属于5G 入门机。拆解后我们也可以发现整机结构简单，塑料后盖，并且未采用液冷管，在防水性能、散热方面上都不算好。
不过在主要芯片方案上，除内存&闪存和传感器外全为国产。射频部分更是达到全国产化，包括多颗昂瑞微电子的4G、5G射频功放芯片和射频开关芯片。我们欣喜地看到整机的国产芯片厂商的占比正在逐年提高。