26日晚上，魅族发布了旗下年度旗舰产品--魅族Pro7和Pro7 Plus，手机搭载了联发科Helio X30十核处理器。那么联发科Helio X30处理器性能怎么样?这里一起来看看吧。

通过安兔兔跑分测试得知，这款魅族Pro7 Plus跑分成绩为14万分左右，很显然跟高通骁龙835还是有一定差距。同时也不能看出联发科Helio X30的CPU单核性能仅相当于去年的高通旗舰芯片骁龙821，只有多核成绩约等于今年的骁龙835。至于GPU部分，则大体上与去年骁龙820的Adreno 530相当。

从以上截图排名情况来看的话，目前魅族PRO 7 Plus排在13名，跑分性能在小米MIX和华为Mate 9之间，其实整体来说，联发科X30性能在高通骁龙821和麒麟960之间。

根据联发科官网表示，联发科Helio X30芯片采用台积电最先进的10nm工艺，相较16nm制程性能提升达22%、最高主频达到2.6GHz、续航提升达40%，整体温控管理上有着长足进步。Helio X30在架构、主频、制程上全面进化，采用2个主频为2.5GHz的A73大核、4个主频为2.2GHz的A53小频及4个主频为1.9GHz的A35小频。

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