据悉，realme X7系列将在9月1日发布，而今日realme副总裁徐起在社交媒体上爆料realme 真我X7采用120Hz E3柔性屏与COP 封装工艺，具体情况如何快和Xda小编一起看看吧。 今日上午，realme 副总裁
据悉，realme X7系列将在9月1日发布，而今日realme副总裁徐起在社交媒体上爆料realme 真我X7采用120Hz E3柔性屏与COP 封装工艺，具体情况如何快和Xda小编一起看看吧。
今日上午，realme 副总裁、全球营销总裁徐起通过社交媒体表示，realme 真我 X7 采用 120Hz E3 柔性屏与 COP 封装工艺。
徐起表示，手机屏幕从来不只是一块屏幕，都是 LCD/OLED / 排线插板、以及各种 IC 元器件的组合。而屏幕的封装工艺，简单来说就是一种解决屏幕下排线放置方式的工艺技术。COP 封装工艺是直接将柔材质的 OLED 屏幕的一部分向后弯折，从而更进一步节缩小边框。
据了解realme X7 Pro搭载的可能是联发科天玑1000+旗舰芯片，这将是realme旗下第一款使用联发科5G旗舰处理器的手机。
目前，realme 近期在工信部入网的机型共有三款，其中一款采用左上角打孔的前置摄像头方案。这款手机型号为 RMX2176，搭载了一款 2.4GHz 的 8 核芯片，支持双模 5G 网络，拥有 160.974.48.1mm 机身尺寸，重 175 克，采用 4200mAh 电池。
看来这次realme X7来势很凶啊，不知道是否能在下半年手机厂商大战中脱颖而出呢。
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