iPhoneSEPlus爆料:B14+中置挖孔屏+侧面指纹

虽然今年的iPhone12系列好没有正式发布，但是明年的产品已经有风声了。iPhoneSEPlus将在明年上半年推出，它的很多参数已经被曝光来这里了解吧。

据@apple lab的消息，苹果明年上半年将发布新款iPhone，或叫做iPhoneSE Plus，屏幕从普通的16：9屏幕改成了全面屏，实际大小相当于4.7寸的屏幕。

iPhoneSEPlus在外观上去掉了苹果家族标志的刘海屏，改成了类似三星手机的中置挖孔屏，这样具有更好的颜值和屏占比。没有了刘海也代表3D结构光面部识别也将不复存在。将会采用成本较低和廉价的指纹识别，但是不是屏下的，而是和电源键融合在一起。

iPhoneSEPlus将会搭载降频残血版的B14处理器，性能可能会比A13要稍微低一些，但好处是支持外挂5G基带，但是也有可能不会支持5G网络，因为这样的售价更低，可以更好的打击其他的手机。

iPhoneSEPlus预计售价还是在3000元左右，它将会是64G机身存储容量起步，因为iPhoneSEPlus是比iPhone12标准版更低的版本，所以会有很多的功能不会存在，但是低廉的价格会吸引不少的用户。