据报道，在西方，半导体公司往往会通过大笔收购来提升新市场的竞争力。而在中国，芯片行业发展也将被写进新的“五年计划”。

AMD周二宣布，将斥资350亿美元，以股票形式收购加州竞争对手赛斯灵（Xilinx）。这将令整个2020年的半导体行业交易规模超过1000亿美元。

与此同时，为了应对美国的技术封锁，中国政府也在大力投资发展芯片行业。本周审议的第14个五年计划有望给予该行业更多支持。

AMD股价近年来大幅上涨，为其提供了充足的弹药来挑战英特尔和英伟达，帮助该公司在数据中心市场夺取更多份额，并向5G和物联网行业扩张。而这笔交易恰恰可以促进这些目标的达成。

在此之前，英伟达斥资400亿美元收购了ARM，Analog Devices斥资200亿美元收购了Maxim Integrated Products，而SK海力士也斥资90亿美元收购了英特尔的存储业务。

分析表明，中国的重点包括提升电子设计自动化（EDA）和芯片生产设备领域的技术实力。美国EDA工具制造商Cadence和Synopsys在全球高端芯片领域占据主导地位，而Applied Materials、Lam Research和KLA Tencor则是尖端芯片制造设备领域的霸主。

中国目前主要从事基础的组装和测试工作，相比而言，上述领域的复杂度要高得多。由于缺乏并购这一重要途径，中国需要经历数年时间才能获得必要的人才和经验，从而实现芯片自给自足的目标。