曝小米11将首发高通X60基带,iPhone13得等明年才有

高通在今年推出X60基带的时候就表示，首款配备该新品的手机将在2021年开始推出，而今日有消息称首发高通X60基带的机型就是首发高通875处理器的机型，也就是说小米11不仅首发875处理器还将首发高通X60基带，具体情况如何快和Xda小编一起看看吧。

今日，微博数码博主@数码闲聊站在微博爆料称，iPhone12系列全都是X55基带。并且听说代号d6x/d16的下一代iPhone第一版样机已经出来了，这个用的才是5nm制程的SDX60M。所以啊，首发SDX60M还是我们的骁龙875新机。而骁龙875新机其实就是小米11，因为小米11拥有高通875的首发独占权。

此外有媒体还挖出了苹果与高通的和解文件，文件第71页显示，苹果计划在2021年6月1日至2022年5月31日推出使用SnapdragonX60基带的新产品。

这也意味着，明年下半年推出的iPhone13预计将采用X60基带芯片。此外，苹果还承诺在2022年6月1日至2024年5月31日间推出的产品中采用尚未公布的X65和X70基带。

相较于X55，X60基带基于5nm制程工艺，具有更高的电源效率和更小的占位空间。搭载X60的智能手机也将能够同时聚合mmWave和6GHz以下频段的数据，实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。