一、搭载什么处理器
这款手机后盖为哑光的水泥灰配色，将配备双电芯4500mAh 电池，支持 65W 有线充电，手机采用塑料边框，厚度 7.8mm。屏幕方面，将搭载 6.55 英寸 90Hz 曲面屏，realme X9 Pro 手机有望配备联发科天玑 1200 芯片，成为该品牌的旗舰机型之一
二、性能怎么样
| 机选网 |
天玑1200 |
| 型号 |
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| 制程工艺 |
6nm |
| CPU |
3.0GHz 大核A78x1
2.6GHz ?中核A78x3
2.04GHz ?小核A55x4
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| GPU |
Mail-G77 MC9 |
| 基带 |
支持 5G 双载波聚合 |
制程工艺
采用台积电6nm，整体结构为1+3+4，主核心为Arm Cortex-A78超大核，最高主频可达3.0GHz
AI性能
独立处理器APU4.0 支持先进的AI相机功能，包括自动对焦、自动曝光、自动白平衡、降噪、高动态范围HDR以及AI脸部识别，并且全球首个支持多帧曝光的4K HDR视频
基带方面
天玑1200采用集成式基带设计，支持全球Sub-6GHz全频段、NSA/SA组网模式、5G+5G双卡双待和双VoNR语音服务、5G双载波聚合(2CC CA)、动态频谱共享(DSS)、MediaTek 5G UltraSave省电技术等先进的5G功能
跑分方面
天玑1200处理器跑分超过62万分，单核成绩为886分，多核成绩为2948分
