6月19日消息，据国外媒体报道，目前已接近6月下旬，距离苹果通常推出新iPhone的9月已不到3个月的时间，有关新iPhone的各种爆料，目前也层出不穷，加之今年苹果推出的将是多款支持5G网络连接的iPhone，关注度也就更高。

在最新的报道中，外媒援引产业链人士透露的消息报道称，芯片代工商台积电将采用5nm工艺，在本月开始生产高通骁龙X60 5G基带芯片，用于今年晚些时候发布的苹果iPhone。

外媒在报道中还表示，采用5nm工艺生产的骁龙X60 5G基带芯片，较X55将有更高的能效。骁龙X60支持全部的5G关键频段，搭载骁龙X60的智能手机，能够接收来自毫米波、sub-6GHz频段的数据，实现网速和低时延网络覆盖的最佳结合。

苹果今年还将推出的iPhone，就是备受期待的iPhone 12系列，如果其如外媒报道的那样搭载高通骁龙X60 5G基带，在网速和能效方面就将会有更好的表现。

高通骁龙X60

不过，外媒在报道中对产业链这一消息人士透露的信息的可靠性存疑虑。高通是在今年2月份推出骁龙X60 5G基带的，高通当时在官网上表示，骁龙X60的样品计划在一季度出货，但搭载这一5G基带的高端商用智能手机，预计在明年年初才会推出。

另外，分析师和外媒此前预计苹果今年推出的iPhone 12系列，将搭载高通骁龙X55 5G基带，并不是骁龙X60。外媒在报道中指出，虽然高通已推出骁龙X60，苹果需要充足的时间测试来自第三方的基带芯片，量产也需要时间。

外媒此前也曾披露苹果高通去年4月份和解时所达成的5G基带芯片供应协议，2020年6月1日到2021年5月31日采购骁龙X55基带芯片，骁龙X60是在2021年6月1日到2022年5月31日采购。

但最先援引产业链人士透露的消息，报道台积电本月开始生产高通骁龙X60 5G基带芯片，用于苹果今年推出的iPhone的外媒，同苹果的供应链，尤其是芯片代工和整机组装厂商之间的关系密切，他们此前报道的有关苹果新产品的信息，虽然有部分后来被证明是有误的，但也有很多是准确无误的。