近日，据彭博社消息，英特尔正在与台积电、三星方面洽谈，以讨论将部分高端芯片外包给两家制造商代工的可能性。这或许是继英特尔与苹果“分手”、同时技术落后于竞争对手后的无奈之举。

英特尔

英特尔在过去几个月中多次对华尔街表示，在最近几年一直未能将其领先的芯片推向市场后，该芯片制造商正在考虑将部分芯片生产外包给外部制造商。英特尔新任首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）向投资者承诺，将在1月21日的下一次财报电话会议上披露这一外包计划。

彭博社的文章指出，英特尔尚未做出最终决定，并且“仍寄希望于自己生产能力的最后改进。”这可能意味着，该制造商仍会继续提高芯片研发生产能力，并保留生产线。外媒报道，台积电向英特尔提供了使用4nm制程工艺的提议。知情人士透露，这些芯片可能在今年年底之前作为样品零件生产，并可能在明年投入量产，台积电计划在中国台湾宝山镇建设自己的新工厂。

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此前，在芯片大神吉姆·凯勒(Jim Keller)的领导下，英特尔的设计师们转向了模块化生产微处理器的方法。这给英特尔提供了更灵活的制造思路，既可以在内部生产，也可以外包。不过随着凯勒去年的离任，以及AMD和苹果等竞争对手不断精进的技术，英特尔的优势正在一步步消失。