据悉，近日台积电赴美建厂一事有了新进展，据媒体报道，台积电已定好美国新厂长与初步管理团队人眩而与此同时，有知情人士称，厂长将由现任台积电技术处长吴怡璜担任，并且其已着手进行明年动工相关事宜。但对于传闻，台积电仅表示，赴美设厂计划积极准备中，若条件允许，将在亚利桑那州建厂，但尚未做出最终建厂决议或就建厂规划有更新资讯。

台积电

台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等。此前，台积电公司在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。

台积电代工芯片

其实，台积电前往美国建厂的消息并非一时兴起，早在今年5月份就有消息宣称台积电有意在美国兴建一座先进晶圆厂。当时预计该厂将于2021年动工，于2024年开始采用台积电最先进的5nm制程技术量产半导体芯片，规划月产能为20000片晶圆。同时指出，2021年至2029年，台积电将在此项目上支出约120亿美元。

除了在美国建厂的消息，7月份还曾有日媒报道，日本政府希望邀请台积电等全球先进芯片厂赴日本建厂，并将给予在日本建厂的海外芯片厂商数千亿日元的资金支持。而后续台积电是否会考虑前往日本建厂，目前还是一个未知数。