荣耀终端 CEO 赵明今日在北京 2021 高通技术与合作峰会上称，在未来的两个月，荣耀将发布系列旗舰机，如 Magic 系列和数字系列，荣耀 50 系列将于 6 月发布，会搭载骁龙 778G 5G 平台。
荣耀终端 CEO 赵明今日在北京 2021 高通技术与合作峰会上称，在未来的两个月，荣耀将发布系列旗舰机，如 Magic 系列和数字系列，荣耀 50 系列将于 6 月发布，会搭载骁龙 778G 5G 平台。
值得一提的是，赵明宣布与高通达成战略合作，未来荣耀全系产品将采用高通平台，荣耀的 turbo 技术将全部移植到高通平台。此外，他也再一次感谢高通的支持，说双方工程师在半年内解决了诸多技术问题。
IT之家曾报道，高通本周三正式推出了全新的骁龙 778G 5G 移动平台，并将为荣耀的高端智能手机提供支持。
根据此前爆料信息，荣耀 50 系列中杯和大杯将搭载高通骁龙 778G 芯片，超大杯 Pro+ 则未知。