小米10超大杯在上周正式发布，今天下午，小米官方也公布了小米10至尊纪念版的拆解视频，将内部模块细节全部公开，让用户们更加了解小米10超大杯的具体设计和硬件功能
打开后盖后，直接映入眼帘的最明显组件就是相机模块，NFC天线以及无线充电线圈，最高支持50W的无线快充，将4500mAh电池充电至100%只需要40分钟
将无线充电线圈卸除后，可以看到4500mAh的蝶式双串电池，直接占用了大约三分之一的空间，该设计让手机支持120W有线高速充电，23分钟可完全充满
而相机模组也同样占用了不少空间，从上到下分别是4800万像素的潜望镜摄像头，使用IMX586传感器，支持120最大变焦，接下来是1200万像素的人像镜头，f2.0光圈，1/2.55英寸的CMOS，第三个是4800万像素主摄像头，1/1.32英寸的OV48C素质不错，最后则是2000万像素的广角摄像头，f2.2光圈，128°等效12mm焦段
前置镜头是一颗三星的S5K3T2，2000万像素
顶部是听筒和扬声器二合一的射击，节省了空间
底部则是扬声器和X轴线性马达，位置非常接近，说明设计相当紧凑
主板有着石墨烯散热铜箔和散热铜箔正反设计，以及LPDDR5 RAM和骁龙865的集成设计，还有高通X55 5G基带，UFS3.1 ROM，和高通的WCD9380音频解码芯片，同时，wifi模块用的是高通的QCA6391高度集成SOC芯片，主要用于IOT，并且支持wifi6
背板内部使用大量石墨来进行导热，还有大面积的VC液态均热板，全覆盖散热膜，以及来自汇顶科技的屏下指纹模块
这就是官方正式的小米10至尊纪念版拆解，希望大家能在这里了解到有价值的信息
来源：wht