高通骁龙865是一款今年推出的顶尖的手机旗舰处理器，那么这款处理器发热严重吗？有哪些优缺点？下面小编为大家带来最新的芯片资讯，快来看看吧。
骁龙865由于采用的是外挂基带，增加手机功耗，导致手机发热严重。
骁龙865采用全新第五代Qualcomm AI Engine，可实现高达每秒15万亿次运算(15 TOPS)，AI性能是前代平台的2倍，同时支持2750MHz LPDDR 5运存，全新升级的Hexagon 698张量加速器是Qualcomm AI Engine的核心，其TOPS性能是前代张量加速器的4倍，同时运行能效提升35%。但是在手机的基带上采用的是外挂基带，而手机发热的原因也在外挂的基带中。
高通骁龙865外挂的是X55基带，该基带能够同时支持Sub-6Ghz以及毫米波双频段，问题恰恰就出在毫米波。
Sub-6Ghz和毫米波是目前全球采用的两种不同5G频段，高通之所以外挂5G基带其实是因为两种频段之争。我国三大运营商、欧洲国家及地区普遍采用Sub-6GHz频段，只有美国使用了毫米波技术。
由于美国的毫米波无法与全球其他频段的 5G 网络相兼容，身为美国公司的高通只能在骁龙865上面同时支持Sub-6GHz以及毫米波，而中国芯片公司MediaTek和华为麒麟则没有这种顾虑，只需要支持Sub-6GHz就可以。
高通骁龙865的优点：
这款Soc一共有8颗核心，其中有4颗A77大核和颗A55小核，而在这4颗大核中还有一颗超级大核，主频高达2.84GHz，相比于上一代性能提升25%。GPU方面这款Soc采用了最新的Adreno650，运行效率相比于上一代提升35%，性能提升25%。而且支持更新GPU驱动，可以像电脑一样给自己的手机打鸡血。而且支持毫米波，最大下行速度高达9.6GPS。
高通骁龙865的缺点：
1.高通骁龙865采用外挂X55 5G基带的原因：
因为美国的厘米波被军方征用了，所以美国民重只能使用毫米波。所以高通骁龙865在支持厘米波的同时也要支持厘米波，这就导致基带过大无法集成到Soc内部，只能选择外挂。外挂的后果是徒增工耗和暂空间
2.仍然使用7mn工艺,如果使用更先进的工艺，基带就有可能集成到芯片内部，减少手机功耗，降低手机的发热量