来自供应链消息人士@手机晶片达人的消息称，由于三星代工部门LSI坑队友，饱受缺货痛苦的高通将转单台积电，Q3季度6nm工艺的5G芯片就会大量流片，准备要跟联发科抢5G市场，小米、OPPO、vivo等客户都已经在试产。

　　随后他补充了更多信息，高通的6nm 5G芯片备货量高达6000万，数量庞大。

　　不仅6nm芯片订单给了台积电，高通明年的5G芯片还会使用台积电的5nm，不过他没有给出具体信息，不确定台积电5nm代工的是否就是下一代的骁龙8系列旗舰。

　　总之，算上5nm、6nm芯片的话，高通在台积电的产品至少有3款，订单量不小，而台积电的产能也能保障高通5G芯片的供应，要跟联发科等对手硬刚了。