天玑9000+提升大吗？
芯片组公司联发科，发布了最新的旗舰智能手机芯片：天玑9000+芯片组。
从名称来看，这将被认为是，该公司在去年 11 月推出的天玑 9000 旗舰产品的升级版，与该芯片一样，这是仅适用于高端手机的高端硬件。
天玑9000+芯片组，预计将在今年年底的某个时间到来，这不是一个真正的继任者，而是一个半步升级，对相同的基本 4nm 硬件进行了增强。
最关键的变化就是升级了 CPU Cortex-X2 主内核，天玑9000+芯片组的运行频率为 3.2GHz，高于天玑9000芯片组的3.05GHz。其余7个 CPU 内核与之前的迭代相比没有变化，导致整体性能提升约 5%。
GPU 也进行了升级，天玑 9000+ 仍使用 Mali-G710 芯片，但联发科表示已进行调整，以将图形性能提升 10%。
这些可能听起来不像是巨大的收益，但它们足以使天玑 9000+ 与竞争对手，高通骁龙 8+ Gen 1 芯片组保持一致，后者本身是在一个月前宣布的，该芯片还在其主要 CPU 内核上升级到 3.2GHz 时钟速度，并拥有 10% GPU 增益以及一些电源效率改进。
与往常一样，最大的问题是哪些手机会搭载天玑 9000+ 芯片组?虽然高通已经宣布骁龙 8+ Gen 1 芯片组将出现在华硕、一加、小米等手机中，但联发科通常要等几周才能宣布 OEM 合作伙伴，因此到目前为止还没有手机或制造商得到确认，尽管该公司已经确认第一批手机应该在2022年第三季度(也就是 7 月至 9 月)到货。
尽管在基准测试中表现出色，但迄今为止，天玑 9000 芯片组的使用量出奇地有限，它只在荣耀 70 Pro+、Redmi K50 Pro、vivo X80，以及 vivo X80 Pro 和 OPPO Find X5 Pro 等机型的特殊天玑版中找到。
天玑 9000+ 芯片组可能更有利于图形游戏，高通骁龙 8+ Gen 1 芯片，往往主要出现在，以游戏为重点的智能手机中，在这些智能手机中，最新芯片组的动力更强大，但相比高通骁龙 8+ Gen 1 芯片，联发科天玑 9000+ 芯片组的游戏性能可能会更强。
所以，如果你是游戏爱好者，那么搭载天玑 9000+ 芯片组的旗舰手机，值得期待。