据最新消息，这款realme Q3将会搭载天玑1100发布上市，敬请期待。
天玑1100采用了台积电6nm工艺，传统的4 4大小核设计，性能核心为四颗主频2.6GHz的Cortex-A78大核，效能核心则继续使用四颗主频2.0GHz的Cortex-A55小核。A78大核的加持，使得天玑1100的性能获得了显著提升。
此外，天玑1100也让新机的其他属性得到加强，网络支持 Wi-Fi 6，闪存规格提升为 UFS 3.1，综合性能显著提升。通过安兔兔跑分测试来看，60万 的得分与高通骁龙870的跑分成绩相当接近。