相信很多的小伙伴们都知道,高通下一代的5G旗舰手机芯片将被命名为骁龙875,此前这款芯片的构造也得到了了很大程度的曝光,而根据最新的消息报道显示,骁龙875将比骁龙865+快25%,具体怎么回事呢?快来跟小编一起了解一下详情吧。

高通骁龙875最新消息:将比骁龙865+快25%

高通新一代旗舰平台骁龙875芯片组的代号为Lahaina,现在有一份新的爆料表明它有可能比预期的性能要强得多。

据爆料者@yabhishekhd公布的一份早期的基准测试表明,该芯片的安兔兔得分可达847868分。作为对比,该爆料者给出的骁龙865+机型跑分为629245点左右。

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在此之前可靠的数码博主@数码闲聊站表示,小米11(暂定名)将在国内首发高通骁龙875旗舰芯片(国外很可能是由三星GalaxyS21系列首发),并称有独占期。该芯片基于5nm工艺制程制成,并采用1+3+4八核心设计,其中1为超大核心CortexX1,峰值性能比CortexA78高23%,堪称真正意义上的超大核,安兔兔跑分必将突破70万。

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此外,@数码闲聊站表示,某家厂商的高通骁龙875新机工程机跑分实测表明Geekbench4单核跑分可达4900分左右(提升约14%),而多核跑分可达14000左右(提升约8%)。作为参考,目前高通骁龙865机型的Geekbench4单核跑分约为4300左右(众所周知,超频865远强于865+),而多核跑分约为13000左右。

如果该消息为真,则预示这一代骁龙芯片必将采用CortexX1核心,且提升幅度不低。IT之家了解到,高通团队预计将于12月1、2日推出新一代的骁龙芯片(发布归发布,业界预计三星S21在11月开始生产,目前或已确定最终方案),届时这些结果将得到证实。